PCB線路板鍍層測厚儀印制電路板)PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

自動化鍍層厚度測試儀廣泛應(yīng)用于電子連接器企業(yè)、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業(yè)、電鍍及電鍍加工企業(yè)、五金工具企業(yè)、印刷線路板企業(yè)、電子和半導(dǎo)體企業(yè)，完善的質(zhì)量體系和售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，保證了用戶的使用和后期維護(hù)。

X光鍍層測厚儀，熒光膜厚儀具有更好的性能和便宜的價(jià)格，藝慈儀器是國產(chǎn)XRF的制造。在金屬鍍層檢測行業(yè)，*50%。

金電鍍鍍層厚度分析儀用于鍍層行業(yè)的一款金屬鍍層測厚儀器，電鍍厚度的把握關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本，（例如：鍍層厚度超過了標(biāo)準(zhǔn)厚度，尤其對貴金屬銀、金等，將會大大提高產(chǎn)品的成本，從而失去市場競爭力），喬邦儀器生產(chǎn)的型配備移動平臺，可全自動軟件操作，并進(jìn)行多點(diǎn)測試，檢測結(jié)果更加精準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)“傻瓜“式操作。

真空金屬鍍層厚度測試儀XAU光譜分析儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì)，是一款一機(jī)多用型光譜儀。應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

電鍍產(chǎn)品膜厚儀主要應(yīng)用于金屬鍍層膜厚的檢測，鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銀等，是目前公司達(dá)的一款，有著*三維移動平臺，清晰的樣品觀測系統(tǒng)，國內(nèi)品牌。