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描述：鍍Au標準片類型及參數(shù)鍍AuAu0.071μm/Ni2.14μm/Cu Au0.257μm/Ni5.20μm/Cu Au0.097μm/Ni2.05μm/Fe Au0.77μm/Ni3.56μm/Fe Au0.248μm/xx 備注：其它單鍍層，多鍍層，合金層等規(guī)格標準片也可定制，歡迎來電！！!
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時間
2025-05-18訪問量
2176| 品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
鍍Au標準片類型及參數(shù)
鍍Au
Au0.071μm/Ni2.14μm/Cu
Au0.257μm/Ni5.20μm/Cu
Au0.097μm/Ni2.05μm/Fe
Au0.77μm/Ni3.56μm/Fe
Au0.248μm/xx
備注：其它單鍍層，多鍍層，合金層等規(guī)格標準片也可定制，歡迎來電！！!
常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚， 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質(zhì)量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，并配合150C回火。
不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業(yè)界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。
產(chǎn)品分類
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